안녕하세요.

삼성전자에서 DS부문 AVP사업팀 채용을 진행하고 있습니다.

자세한 내용은 하단의 내용과 첨부파일을 참조해주세요.

감사합니다.

AVP사업팀은 2023년 삼성전자 DS부문(반도체)에 신설된 조직이며, AdVanced Package를 뜻합니다.

최근 반도체 FAB공정 한계 도래에 따라 Advanced Packaging 분야의 중요성이 지속적으로 증가하고 있습니다.

2022년까지 삼성전자의 반도체 Package는 TSP(Test & System Package)에서 총괄하였으나,

2023년에 Advanced Package제품 개발/양산화에 오롯이 집중하고자

AVP사업팀을 신설하고, 제품을 분리하였습니다.

※ Advanced Package제품 : HBM, 3D Package, 2.5D Package, Wafer Level Package, Panel Level Package

AVP사업팀은 Advanced PKG 개발 역량 강화를 위해 노력하고 있으며

작년 HBM2E 제품을 양산했고, 2.5D,FoWLP도 양산을 준비하는 등 성과가 발생하고 있습니다.

이렇게 반도체의 미래를 개발하고 있는 AVP사업팀에

다양한 분야의 우수한 역량을 보유하고 계신 분들을 채용하고 있습니다.

많은 분들의 관심과 지원을 부탁드립니다.

【 지원 안내 】

□ 지원서 접수 : 5.19(금)까지 (미국 시간)

   - 접수 방법 : 입사 지원서 양식을 작성하거나, 보유하고 있는 CV를 첨부하여 메일로 접수

   - 회신 메일 : career.avp@samsung.com 

□ 대상 : 박사 과정 또는 PostDoc. 과정 

□ 전공 : 전기전자, 컴퓨터(S/W), 금속재료, 기계공학, 항공우주공학, 광학, 화학, 화공, 산업공학 등

□ 채용분야 : 반도체Package제품/소재/공정 개발, 양산 기술, Test기술개발, 설비 개발, Vision System개발, 품질 등

                  ※ 세부모집분야 첨부 참조.

【 향 후 일정 】

□ 전문성 면접 : 5.22(월) ~ 6.2(금), 화상 면접

    - 전문성면접 시 10~15분 분량으로 현재 경력/연구에 대한 발표가  필요하여 자료 준비를 요청 예정

□ 인성 면접 : 6.7(수) ~ 6.9(금), 대면 면접

     - 미국 현지에서 대면 면접으로 진행 예정 ※ 일정, 장소는 개별 안내 예정

     - 필요시 교통, 숙박비 지원

     - 대면 참석 불가능할 경우 화상면접으로 대체 가능

【 AVP 사업팀 관련 자료 】

 [삼성전자 '신설' 패키징 키운다…]  

 [이재용 회장의 승부수 '패키징 기술의 고도화' 어디까지 왔나]

 [이재용 '반도체 패키징'승부… AI시대 주도권 잡는다]

 삼성전자 반도체 뉴스룸 - 인생맛칩 - 패키징 공정 소개 영상(現AVP Eng'r입니다)