===================== 삼성전자 LCD사업부 채용 안내문 ============================

   LCD사업부는 세계최고수준의 LCD제품기술 및 제조능력을 기반으로, 디스플레이 제품의

   혁신적인 진화와 세계 LCD산업의 성장을 주도하고 있으며, 차세대 신규시장 창출을

   위하여 플렉서블, 3D 디스플레이 등 미래 디스플레이 개발에도 지속적으로 투자하고,

   태양전지 등 신사업 발굴에도 주력하고 있습니다.

 □ 모집부문

  ▶ LCD 및 태양전지 연구개발 전 분야

    - 산화물반도체, 차세대액정, 기반기술, 공정개발, CAE, 제품기술, 설계기술, 광원개발,

      구동회로 개발, 설비기술, 자동화/시스템기술, 태양전지 개발 等  

      ※ 세부모집 분야 별첨

 □ 지원자격

  ▶ 학사 학위 이상 소지자로 해당분야 경력 보유자

    - 학사 학위 소지자로 해당 분야 최소 4년 이상 경력 보유자

    - 석사 학위 소지자로 해당 분야 최소 2년 이상 경력 보유자

    - 박사 학위 소지자 ('11년 및 '12년 상반기 학위 취득 예정자 포함 )   

 □ 지원방법 : e-mail 접수

  - e-mail 주소 : welcomelcd@samsung.com 

  ※ 첨부 양식을 이용하여 학력, 학위 시작/종료일, 경력 등의 기본 정보 및

     전공 또는 경력분야를 충분히 파악할 수 있도록 전공(경력)을 상세히 기록 바랍니다.

 □ 지원기간 : 2011.2.17(목) ~ 2011.3.10(목)

 □ 전형절차

   지원서접수 → 서류검토 → 면접전형 → 신체검사 → 최종합격

   ※ 면접전형과 별개로 전화 인터뷰가 진행될 수 있습니다.

 □ 기타 및 문의사항

  ▶ 서류에 허위 사실이 있을 시에는 채용이 취소될 수 있습니다.

  ▶ 관련 문의 연락처

    - e-mail : welcomelcd@samsung.com , "[해외채용 문의] 홍길동" 형식으로 전송 바랍니다. 

    - 담당자 : 채태영 대리 (+82-41-535-1327)              

===================== 삼성전자 반도체 메모리담당 채용 안내문 ============================

제목 : [삼성전자 반도체] 메모리담당 박사급 연구원 채용 공고

안녕하세요.
반도체 Technology를 선도하는 삼성전자 반도체사업부 메모리담당 미주채용담당 신홍진입니다.
다음과 같이 반도체 및 관련 전공자 분들을 모시고자 합니다.
                               - 다        음 -
1. 모집대상 : 박사학위 기취득자 및 '11~'12년 박사학위취득 예정자
2. 지원방법
○ 지원기간 : ~ 3월 16일(수)
○ 지원방법 : hongjin.shin@samsung.com 으로 이력서 접수
3. 모집분야
● Hardware Design
   - DRAM(DDR/Mobile/Graphic), Flash Memory(Nor/Nand), PRAM, Analog & Digital Circuit
   - SSD Controller : RTL Coding, Synthesis, Static Timing Analysis,
     AMBA-based bus protocol & ARM-based SoC chip design, DFT Implementation
     SATA, SAS, PCIe, USB2.0/3.0, SD/MMC interface,
     ARM-based embedded SW development & HW validation,
     System Verilog Verification, FPGA Implementation & Verification,
     Signal Processing Algorithm Development for Memory & Storage System,
     Channel Codes(Error Detection/Correction Codes) Design & HW/FW IP Design
● Software Design
   Flash Storage Architecture(Memory card, SSD), Flash memory Card, SSD Firmware Development
   HW/SW Co-design(Parallel Processing, Multi-processor), Performance Analysis
   Flash Memory Management Algorithm (FTL, Mapping, Wear-leveling, etc)
   Storage System Host Interface(SD/MMC/UFS/UHS-II/S-ATA/SAS/PCIe/FC, etc) 
   Flash Storage HW/SW Modeling & Co-simulation(SystemC/TLM, VHDL/Verilog, FPGA)
   OS(Linux/Windows/RTOS ) Middle-ware & Kernel Development(Flash Memory File System, 
   Virtual Memory Management, Cache Algorithm, Dynamic Memory Management, I/O Scheduler, Device Driver)
   SW Test & Automation Tool Development(Unit Test, Integration Test, System Test, Test Case Design, 
   Dependability, Fault Tolerant System Test),
   SW Platform Architecture & Design(SW Product Line, Re-Engineering, ADD/QAW/ATAM, MDD, OOAD, Requirements Engineering),
   SW Development Process Improvement (CMM/CMMi, SPICE, Agile, TDD, Configuration Management),
   SW Project Management(PMO, SW Metrics), Compiler Technology, DBMS (DataBase Management System) Engine Algorithm,
   RAID & Storage System Architecture
● Device Process
   Oxidation, Photo Resist, Photolithography, Etch, Diffusion, Cleaning, Thin Film,
   Ion Impantation, CVD, Metallization, Device Isolation, Transistor, Capacitor,
   Dielectric, SiO2/SiON Gate Dielectrics, High-K/Metal Gate, Device Analysis
● Manufacturing Technology
   - Yield Enhancement: Defect Reduction, Contamination Evaluation Technology,
     Particle Detection, Gas Impurity Evaluation Technology, Surface/Chemical
     Analysis Technology, Contamination Technology
   - Metrology: Pattern Process Inspection, Critical Dimension Measurement
● Quality & Reliability Engineering for Semiconductor
   Accelerated Life/Degradation Test Modeling &Analysis,
   System/Software Reliability & Warranty Engineering,
   Virtual Metrology & APC (Advanced Process Control) Modeling,
   Multi-Stage SPC (Statistical Process Control) and/or DOE (Design of Experiment),
   Multivariate Modeling & Analysis (include Data Mining Methodology),
   Sampling & Measurement Risk Modeling under Automated Dispatching System
● Reliability Technology for Semiconductor
   Device Reliability(DRAM, Flash), Advanced Gate Stack Reliability,
   Novel Device Reliability(PCM, MRAM, etc), Device Characterization and Reliability Modeling,
   Design-In Reliability, Interconnect Reliability, Electro-migration, Stress-migration,
   BTS (Bias Temperature Stress), 3D interconnect, Thin Film Stress analysis,
   Novel Materials for Interconnects Circuit Reliability, Failure Analysis & Life Time Projection ,
   Package level reliability, Solder joint reliability, Board level reliability
4. 기타
○ 이력서 검토 후에 개별적으로 연락을 드리겠으며, 3월말에 현지면접을 진행할 예정입니다.
   세부일정 및 장소에 대해서는 추후에 자세히 안내해 드리겠습니다.
○ 궁금하신 사항은 언제든지 문의주시기 바랍니다.
   - 담당자 : 신홍진(hongjin.shin@samsung.com, +82-31-208-6062)



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Hongjin Shin

Human Resources Group
Memory Division
Semiconductor Business
Samsung Electronics Co., Ltd.

Tel : 82-31-208-6062
Mobile : 82-10-9262-4466
e-mail : hongjin.shin@samsung.com