삼성전자 TP센터 채용공고 안내

Test&Package센터는 삼성전자 Device Solution부문에 소속된 조직으로

반도체 제품의 Package와 Test를 전담으로 담당하고 있는 조직입니다.

세계 최대 반도체 Packaging Site인 삼성전자 TP센터에서

최고의 역량을 지낸 우수한 인재를 모시고자 하오니 많은 관심 부탁드립니다.

[채용 공고]

1. 모집대상

 □ 학사 이상 학위 소지자로 관련분야 경력자

  - 박사학위 소지자 또는 2014~16년 박사학위 취득 예정자

2. 지원방법

 □ 지원방법: career.tp@samsung.com으로 최신 이력서 송부  

 □ 지원기간: 상시('14.10.17까지 지원서 접수자에 한해 11월 中 미국 현지면접 예정, 면접 경비 지원)

3. 모집분야

 □ 반도체 Package소재/공정개발, Test기술개발, Test S/W기술, 설비개발, 비전시스템 개발, 자동화기술, 품질 등

  ※ 세부분야는 첨부의 주요업무분야 참조

4. 전형절차

 □ 지원서접수 → 지원서검토 → 면접전형(전화면접, 현지면접) → 건강검진 → 최종합격

5. 기타

 □ 지원서 검토 후, 합격자 개별연락 예정 

 □ 11월경 현지 면접 예정 (면접 경비 지원)

  ※ 세부일정 및 장소 추후 공지

 □ 궁금하신 사항은 언제든지 문의주시기 바랍니다.

  ※ 담당자: TP센터 인사팀 채용담당자(career.tp@samsung.com, +82-41-540-6512)